Le Conseil du commerce et des technologies (CCT) UE-États-Unis, lancé par Ursula von der Leyen, Présidente de la Commission européenne, et Joe Biden, Président des États-Unis, à l’occasion du sommet UE-États-Unis du 15 juin 2021, s’est réuni pour sa 6ème édition les 4 et 5 avril dernier à Louvain en Belgique.

Le conseil se réunit périodiquement au niveau politique pour piloter la coopération transatlantique. Il est coprésidé par Margrethe Vestager, Vice-Présidente exécutive de la Commission européenne et commissaire à la concurrence, Valdis Dombrovskis, Vice-Président exécutif de la Commission européenne et du côté américain par Antony Blinken, Secrétaire d’État américain, Gina Raimondo, Secrétaire au commerce et Katherine Tai, Représentante au commerce. Ils ont été rejoints par Thierry Breton, membre de la Commission européenne lors de cette 6ème édition organisée par la présidence belge du Conseil de l’UE.

Après une discussion sur les défis géopolitiques actuels, y compris la guerre en Ukraine et la violence au Moyen-Orient, ils ont réaffirmé l’importance de ce forum qui permet à l’UE et aux États-Unis de coordonner leurs approches concernant des questions essentielles en matière de commerce, de technologie et de sécurité afin d’approfondir la coopération transatlantique.

Les avancées de la 6ème édition du CCT

Dans leur déclaration conjointe, les deux parties ont partagé leurs travaux visant à faire progresser le leadership transatlantique dans le domaine des technologies critiques et émergentes notamment l’IA, les technologies quantiques, les semi-conducteurs et la 6G.

Intelligence artificielle

L’UE et les États-Unis réaffirment leur engagement envers une approche basée sur les risques pour l’IA, mettant l’accent sur la promotion de technologies sûres, sécurisées et dignes de confiance, protégeant les individus et la société et défendant les droits de l’homme. Ils coordonnent leurs efforts dans des initiatives multilatérales pour une gestion responsable et transparente de l’IA tout en encourageant les développeurs avancés d’IA à respecter le code de conduite international du processus Hiroshima.

Par ailleurs, le Bureau européen de l’IA et l’Institut américain pour la sécurité de l’IA s’engagent à établir un dialogue pour favoriser l’échange d’informations scientifiques et la collaboration sur des sujets tels que les indices de référence, les risques potentiels et les tendances technologiques futures.

Ces avancées faciliteront la mise en oeuvre de la feuille de route conjointe en vue d’élaborer des outils et normes communs pour une IA digne de confiance établie lors de la 3ème édition.

Des groupes de travail composés d’agences scientifiques américaines et de services et agences de la Commission européenne ont publié dans le rapport “IA pour le bien public” les étapes essentielles dans des domaines tels que la météorologie, l’énergie, l’urgence et la reconstruction pour relever les défis mondiaux, notamment en matière de développement durable. Des progrès ont également été réalisés dans les domaines de la santé et l’agriculture.

Technologies quantiques

Un groupe de travail a été créé pour combler les lacunes dans la R&D des technologies quantiques entre l’UE et les États-Unis et harmoniser leurs efforts. L’objectif est d’établir une compréhension commune des niveaux de maturité technologique, élaborer des critères de référence unifiés, identifier les composants critiques et faire progresser les normes internationales.

Coordination cryptographique post-quantique

Les deux parties soulignent l’importance de sécuriser rapidement les réseaux de communication numérique contre les menaces potentielles des ordinateurs quantiques sur la cryptographie. Elles partagent leurs informations pour comprendre les activités de normalisation et de transition vers la cryptographie post-quantique.

Vers la 6G

L’UE et les États-Unis avaient présenté de premières perspectives pour la 6G en mai 2023. Ils ont adopté une vision commune pour le développement de la 6G, basée sur ces perspectives et sur la feuille de route pour l’industrie de la 6G, mettant l’accent sur la sécurité, la durabilité, l’interopérabilité et la résilience des technologies de communication clés.

Ils renforceront la coopération entre leurs agences de financement de la recherche et de l’innovation pour soutenir le développement des réseaux 6G et établiront un plan de sensibilisation avec leurs partenaires dans ce même but.

Semi-conducteurs

La coordination des chaînes d’approvisionnement en semi-conducteurs est soulignée comme essentielle pour garantir la sécurité de l’approvisionnement.

L’UE et les États-Unis ont donc décidé de prolonger pour trois ans deux accords précédemment signés, le 1er concerne un mécanisme d’alerte précoce pour enrayer et atténuer les perturbations de la chaîne d’approvisionnement des semi-conducteurs, le second, un mécanisme de transparence réciproque pour le partage d’informations sur le soutien public au secteur afin d’éviter la course aux subventions.

Préoccupés par les politiques économiques non marchandes et les pratiques qui pourraient affecter la chaîne d’approvisionnement mondiale, ils se sont engagés à dialoguer étroitement avec l’industrie sur cette question et à examiner les politiques des pays tiers. Des discussions gouvernementales sont prévues pour élaborer des mesures coopératives afin de remédier aux effets de distorsion.

D’autres travaux en cours : PFAS, matériaux durables, etc.

Les deux partenaires ont également convenu de poursuivre les travaux pour identifier des solutions de substitution aux substances per- et polyfluorées (PFAS) utilisées dans les puces électroniques : ils envisagent d’exploiter des capacités d’intelligence artificielle et de jumeaux numériques pour accélérer la découverte de matériaux de remplacement plus sûrs et durables.

Ils ont également partagé les avancements de leurs travaux dans d’autres domaines, on peut les retrouver dans leur déclaration conjointe ici

Après une stratégie annoncée en juin 2023 pour renforcer la sécurité économique de l’UE, la Commission européenne a présenté en janvier dernier de nouvelles initiatives allant dans ce sens, notamment un meilleur filtrage des investissements étrangers dans l’UE et une coordination dans le domaine du contrôle des exportations. Pour SEMI Europe, avant de mettre en place plus de mesures restrictives et protectrices, l’UE devrait s’attacher à un des piliers de la stratégie : le renforcement de partenariats et de collaborations avec des pays tiers partageant les mêmes intérêts et les mêmes préoccupations.

Face aux difficultés d’approvisionnement de puces et aux menaces sur la technologie soulignées par la pandémie, l’UE a annoncé en mars 2021 son objectif de doubler les capacités de production de puces en Europe d’ici à 2030 pour parvenir à produire 20% des semi-conducteurs dans le monde, ce qui devait également lui permettre d’attirer des investissements étrangers. Par la suite, le projet d’un Chips Act européen a été présenté début 2022 visant à renforcer la souveraineté de l’Europe dans le domaine des semi-conducteurs en stimulant la production locale de puces électroniques et réduisant la dépendance vis-à-vis des fournisseurs étrangers. Il est d’ailleurs entré en vigueur en septembre dernier.

Dans un contexte géopolitique dégradé, (guerre entre Ukraine et Russie, tensions sino-américaines sur le marché des puces, menaces chinoises sur Taiwan), et de profondes mutations technologiques, La Commission européenne et le haut représentant ont publié en juin 2023 une communication conjointe sur une “stratégie européenne en matière de sécurité économique”.

En janvier dernier, la Commission a adopté 5 initiatives visant à renforcer la sécurité économique au sein de l’UE tout en préservant l’ouverture des échanges commerciaux, des investissements et de la recherche au bénéfice de l’économie de l’UE, s’appuyant sur trois piliers : promouvoir la compétitivité de l’Union, se prémunir contre les risques et conclure des partenariats avec le plus large éventail de pays possible afin de préserver les intérêts communs en matière de sécurité économique.

SEMI, une association industrielle mondiale représentant plus de 3 000 entreprises membres et plus de 300 entreprises européennes de toute la chaîne d’approvisionnement en fabrication et conception de microélectronique, a publié la semaine dernière “Priorités sur la stratégie européenne de sécurité économique“, un document de position qui propose différentes recommandations à l’intention des décideurs politiques.

Elle y encourage notamment la Commission européenne à mettre l’accent sur les aspects de protection, de promotion et de partenariat de la sécurité économique afin de donner aux entreprises européennes le plus haut niveau possible d’accès aux marchés mondiaux, préservant ainsi leur compétitivité.

Elle lui demande également de maintenir une approche équilibrée des contrôles des investissements étrangers qui peuvent préserver la compétitivité mondiale des entreprises européennes.

Elle déclare dans le document de position :

“Nous en appelons à la Commission européenne afin qu’elle procède à une évaluation minutieuse des avantages sécuritaires liés à l’instauration de mécanismes de contrôle des investissements directs étrangers (IDE) plus rigoureux. Cette évaluation devra prendre en considération l’impact potentiel sur l’attractivité de l’UE en tant que destination d’investissement, notamment à la lumière de l’adoption récente de l’European Chips Act et des investissements substantiels réalisés par des acteurs non-UE. En outre, il est essentiel que la Commission reconnaisse l’importance des investissements en greenfield pour l’avenir de l’industrie européenne des semi-conducteurs, tant ceux provenant d’acteurs européens que de pays tiers, afin de renforcer les capacités productives de l’Europe dans ce secteur”.

Laith Altimime, Président de SEMI Europe, commente :

“La stratégie européenne de sécurité économique devrait prévoir un dialogue structuré avec les parties prenantes de l’industrie sur la base d’une compréhension commune des risques liés à la chaîne d’approvisionnement et de la sécurité économique. Il est d’une importance vitale pour la Commission européenne de s’engager avec l’industrie des puces en Europe afin de permettre des conclusions significatives et des décisions politiques efficaces”. 

Alors que le Japon a été un leader mondial dans l’industrie des semi-conducteurs pendant plusieurs décennies, il a été confronté à une concurrence accrue de la part d’autres pays, notamment la Corée du Sud, Taiwan et la Chine, qui ont développé leurs propres capacités de fabrication et de recherche dans ce domaine. Ce secteur ayant une importance cruciale pour son économie, il a décidé en 2021 d’y investir massivement.

Le Japon a été l’un des premiers pays à s’impliquer dans la production de semi-conducteurs après la Seconde Guerre mondiale. Des entreprises japonaises telles que Sony, Toshiba, Hitachi et NEC ont été parmi les pionniers dans ce domaine.

Le pays a été à l’avant-garde du développement de technologies de pointe dans le domaine des semi-conducteurs, notamment dans les mémoires DRAM et flash, les microprocesseurs, les capteurs d’image et les écrans à cristaux liquides (LCD). Alors que l’innovation des entreprises japonaises dans la miniaturisation des composants électroniques et la recherche de techniques de fabrication avancées avait contribué à maintenir la compétitivité du Japon sur le marché mondial, le pays a vu sa part de marché dans le marché des semi-conducteurs tomber à 10% en 2019.

Dans un contexte de pénurie de puces et de tensions géopolitiques entre Taiwan, acteur de premier plan du marché, et la Chine, il a donc mis en place en 2021 un plan de soutien à l’industrie de 27 milliards de dollars pour réduire sa dépendance aux puces de pointe et relancer l’industrie.

C’est dans ce cadre qu’il avait soutenu la création en août 2022 du consortium Rapidus par un groupe de huit grandes entreprises japonaises, dont Toyota Motor Corporation et Sony Group. Celui-ci construit depuis septembre dernier une première usine : Integrated Innovation for Manufacturing (IIM), à Chitose City sur l’île d’Hokkaido, pour y fabriquer des semi-conducteurs logiques de pointe au nœud de 2 nm ou moins. Selon ses prévisions, la ligne pilote verra le jour en avril 2025 et la production en série débutera en 2027.

Dans cet objectif, il a signé en décembre 2022 un partenariat avec IBM et collabore avec lui au complexe nanotechnologique d’Albany, dans l’État de New York, l’un des meilleurs centres de recherche sur les puces au monde, pour mettre au point des technologies permettant de fabriquer des semi-conducteurs logiques de 2 nm.

En avril dernier, il a rejoint le programme Core Partner d’imec à Louvain, en Belgique, un institut de recherche de premier plan dans le domaine de la nanotechnologie et de la technologie numérique, afin d’acquérir la technologie des équipements de lithographie EUV, indispensables à la production de semi-conducteurs de pointe.

Le gouvernement japonais, après environ 2,2 milliards de dollars en 2022, lui a alloué près de 3,9 milliards de dollars en 2023.

Attirer les fabricants de puces étrangers au Japon

Face aux tensions entre les Etats-Unis et la Chine et à la pénurie, les pays cherchent à attirer sur leur territoire les principaux acteurs du marché. Le Taiwanais TSMC, le leader, construit ainsi une usine en Arizona. Il a également choisi d’implanter des usines chez son voisin, le Japon.

Le gouvernement japonais a annoncé en octobre dernier une subvention de 1,2 milliard de dollars pour soutenir la fabrication de puces de pointe dans l’usine de Micron à Hiroshima.