Le département du Commerce des États-Unis a annoncé un financement direct de 1,5 milliard de dollars pour son leader de la fabrication de semi-conducteurs GlobalFoundries (GF) dans le cadre du CHIPS and Science Act. Le fondeur recevra également plus de 600 millions de dollars de crédits d’impôts supplémentaires du programme Green CHIPS de l’État de New York.

Le CHIPS and Science Act est une loi fédérale américaine promulguée en 2022 visant à stimuler la compétitivité, l’innovation et la sécurité nationale des États-Unis en matière de semi-conducteurs. Dans l’Etat de New York, il peut être complété avec le Green CHIPS, un programme de 10 milliards de dollars d’incitations économiques pour des projets de fabrication et de chaîne d’approvisionnement de semi-conducteurs qui respectent des normes élevées en matière d’efficacité énergétique, d’utilisation d’énergies renouvelables et de réduction des émissions de carbone.

Grâce au financement du Chips and Act, GF pourra développer ses infrastructures de production pour fabriquer plus de semi-conducteurs indispensables aux secteurs de l’automobile, de l’IoT, de l’aérospatiale, de la défense et d’autres domaines stratégiques.

GF prévoit d’utiliser le financement proposé pour réaliser trois projets majeurs aux États-Unis :

• L’expansion de son usine existante à Malte, dans l’Etat de New York, qui compte plus de 2 500 employés, avec l’ajout de technologies critiques déjà en production dans les installations de GF à Singapour et en Allemagne, cruciales pour assurer la résilience de la chaîne d’approvisionnement face à la demande croissante et pour répondre aux besoins des clients automobiles de GF, notamment General Motors avec qui il a signé un accord le 9 février dernier ;
• La construction d’une nouvelle usine de pointe sur le même campus de Malte (Fab 8), qui bénéficiera de l’infrastructure et de l’écosystème existants du site. Elle permettra de répondre à la demande croissante de puces essentielles fabriquées aux États-Unis dans divers secteurs tels que l’IA, l’automobile, l’aérospatiale, et la défense.

Ces deux projets devraient permettre de faire passer la production de plaquettes à 1 million par an une fois toutes les phases terminées.

Le 3ème projet vise à moderniser l’usine d’Essex Junction de GF dans le Vermont qui sera la première en Amérique capable de fabriquer à grande échelle des semi-conducteurs en nitrure de gallium (GaN) de nouvelle génération. Ces puces sont essentielles pour les applications telles que les véhicules électriques, les réseaux électriques, les centres de données, les smartphones 5G et 6G, et d’autres technologies de pointe.

Pour se qualifier au programme Green Chips, GF s’est engagé à utiliser des sources d’énergie pour l’électricité 100 % renouvelables. Il investira également dans des infrastructures de transport alternatif et public, mettra en œuvre des mesures de récupération et de recyclage de l’eau et adoptera des mesures de réduction des déchets.

Impact économique et engagement envers le développement de la main-d’œuvre

En plus de créer de nouvelles capacités de fabrication, ces projets devraient créer plus de 1 500 emplois dans le secteur manufacturier et environ 9 000 emplois dans le secteur de la construction pendant la durée de vie des projets. De plus, GF s’engage à attirer et à cultiver un vivier de talents dans le domaine des semi-conducteurs en investissant dans des programmes de développement de la main-d’œuvre, des partenariats avec des universités et des collèges, et en offrant des avantages tels qu’un programme de remboursement des prêts étudiants.

Le PDG de GF, Tom Caulfield, a déclaré :

“Nous sommes honorés d’avoir été choisis par le gouvernement américain pour recevoir ce financement historique, qui témoigne de notre leadership technologique et de notre engagement envers nos clients, nos employés et nos communautés. Nous sommes impatients de travailler avec l’administration Biden-Harris et le Congrès pour concrétiser cette opportunité unique de renforcer la fabrication de puces essentielles aux États-Unis”.

Intel a l’ambition d’être le numéro 2, voire le numéro 1 des fondeurs d’ici 2030. Pour y parvenir, il a annoncé hier le lancement d’Intel Foundry “la première fonderie de systèmes au monde conçue pour l’ère de l’IA”, une feuille de route élargie avec l’introduction de la technologie de processus Intel 14A et des évolutions de nœuds spécialisés. De nouveaux partenariats ont été signés, notamment avec Arm et Microsoft. 

Ces annonces ont été faites lors de l’évènement Intel Foundry Direct Connect qui s’est déroulé à San José, en Californie et a réuni a réuni des clients, des entreprises de l’écosystème et des dirigeants de l’ensemble de l’industrie. Parmi ceux-ci, figuraient la secrétaire américaine au commerce Gina Raimondo, le PDG d’Arm Rene Haas, le PDG de Microsoft Satya Nadella, le PDG d’OpenAI Sam Altman.

Selon Intel :

“Au cours des 30 dernières années, l’industrie est passée de 80 % de la fabrication de semi-conducteurs en Occident, y compris aux États-Unis et en Europe, à 80 % en Asie. Notre objectif est que d’ici la fin de la décennie, les États-Unis soient passés de 12 % à 30 % ; l’Europe de 9 % à 20 % ; et de passer collectivement de 20 % à 50 % d’ici la fin de la décennie, créant ainsi des chaînes d’approvisionnement géographiquement équilibrées et plus résilientes pour l’avenir”.

La société va augmenter sa capacité de fabrication, en commençant par un investissement d’usine d’environ 20 milliards de dollars en Arizona et au Nouveau-Mexique, un investissement de plus de 20 milliards de dollars dans l’Ohio, l’acquisition de Tower Semiconductor, et prévoit d’investir jusqu’à 80 milliards d’euros dans l’UE au cours de la prochaine décennie tout au long de la chaîne de valeur des semi-conducteurs.

Intel Foundry

Remplaçant IFS (Intel Foundry Services), Intel Foundry se positionne comme un partenaire stratégique pour les concepteurs de puces, en leur proposant une gamme complète de solutions de fonderie, allant des nœuds de procédés les plus avancés aux nœuds spécialisés, en passant par les capacités d’assemblage et de test de systèmes avancés (ASAT).

Pat Gelsinger, PDG d’Intel, souligne :

“L’IA transforme profondément le monde et la façon dont nous pensons à la technologie et au silicium qui l’alimente. Cela crée une opportunité sans précédent pour les concepteurs de puces les plus innovants du monde et pour Intel Foundry, la première fonderie de systèmes au monde conçue pour l’ère de l’IA. Ensemble, nous pouvons créer de nouveaux marchés et révolutionner la façon dont le monde utilise la technologie pour améliorer la vie des individus”.

Une feuille de route des procédés de fabrication étendue au-delà des 5 nœuds en 4 ans (5N4Y)

Intel a perdu son leadership de la fabrication de puces il y a une dizaine d’années. Pour le reconquérir, elle a mis en place en 2021 une feuille de route ambitieuse de 5 noeuds en 4 ans.

La nouvelle feuille de route, qui vise à permettre à Intel de reprendre le leadership d’ici 2025, comprend des évolutions pour les procédés de fabrication Intel 3, Intel 18A et l’introduction de Intel 14A. Elle inclut également Intel 3-T, qui est optimisé avec des voies traversant le silicium pour les conceptions d’emballage avancées en 3D qui sera bientôt prêt pour la fabrication et de nouveaux nœuds de 12 nanomètres développés en collaboration avec UMC.

Les partenariats annoncés

Intel a annoncé plusieurs collaborations dont une “initiative commerciale émergente” avec Arm afin de fournir des services de fonderie de pointe pour les systèmes sur puce (SoC) basés sur Arm.. Selon Intel, cette initiative leur permettra de soutenir les start-ups dans le développement de la technologie basée sur Arm et d’offrir la propriété intellectuelle essentielle, le soutien à la fabrication et l’assistance financière pour favoriser l’innovation et la croissance.

Intel a également déclaré qu’il travaillerait avec l’Université de Californie à Berkeley et l’Université du Michigan pour permettre aux étudiants d’accéder à sa technologie de fabrication 18A. Technologie à la base d’un partenariat de Microsoft, qui va l’utiliser pour une puce personnalisée.

Les partenaires de l’écosystème, dont Synopsys, Cadence, Siemens et Ansys, ont de leur côté annoncé leur soutien à Intel Foundry en fournissant des outils validés, des flux de conception et des portefeuilles de propriété intellectuelle (IP) pour faciliter les conceptions des clients.

Intel a également souligné son engagement en matière de durabilité. L’entreprise s’est fixé des objectifs ambitieux, notamment l’utilisation de 100 % d’électricité renouvelable dans ses usines du monde entier d’ici 2030 et zéro déchet dans les décharges pour la même période.